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          USB 3.0受芯片組拖累 前景依然光明

          時間:2011-02-13 10:20來源:運河畔 www.habestpay.com.cn

            著名市調(diào)機構(gòu)In-Stat今天發(fā)布報告稱,USB 3.0接口的普及因為缺乏芯片組的原生支持而沒能在今年達到預(yù)期水平,但是前景依然是光明的,預(yù)計四年后就會達到現(xiàn)在的12倍。In-Stat提供的數(shù)據(jù)顯示,2010年全球USB 3.0接口設(shè)備出貨量接近1400萬,低于業(yè)界預(yù)計,但是到2014年的時候?qū)⒚驮龀^17億,基本完成普及。

            In-Stat首席分析師Brian O'Rourke評論說:“2009年底USB 3.0設(shè)備開始小規(guī)模出貨,2010年在筆記本、臺式機、轉(zhuǎn)接卡、內(nèi)置和外置硬盤、U盤等領(lǐng)域的出貨量明顯增長?傮w來說,USB 3.0正在逐漸鋪開。大規(guī)模推廣仍然受制于PC芯片組的集成支持,否則PC OEM廠商就可以免費提供USB 3.0,從而刺激其在PC周邊、消費電子、移動設(shè)備中的普及。”

            In-Stat的其他調(diào)研數(shù)據(jù)還有:

            - 2014年,USB 3.0接口機頂盒出貨量將接近700萬臺。

            - 2014年,USB 3.0接口數(shù)字電視出貨量將接近2億臺。

            - 2014年,USB 3.0接口在便攜式數(shù)字媒體播放器中的普及率將達40%。

            - 2014年,USB 3.0接口U盤出貨量將達2.25億個,2009-2014年年復(fù)合增長率791.8%。

            - 2009年USB接口設(shè)備總量超過30億,2012年可接近40億。

            

           

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