11月2日消息，據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前6253單芯片出貨順暢，現(xiàn)在已是手機芯片的銷售主力，預(yù)估明(2011)年首季將再推新款更具競爭力的版本，而同時3.5G版本芯片也將同步量產(chǎn)，初期將先導(dǎo)入至Feature Phone上。

　　至于Android平臺手機版本，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)量產(chǎn)的是2.75G版本，應(yīng)用在GOOGLE Android 2.1的入門版本平臺上，謝清江預(yù)期今年第 4 季底前就會進階至2.2版本，預(yù)估明年第2-3季之間推出3.5G平臺的芯片，并進入量產(chǎn)階段。

　　謝清江表示，6253芯片在今年下半年已逐步成為聯(lián)發(fā)科手機芯片的銷售主力，占整體手機芯片出貨量約達35%，比重上仍較6223還少一些，明年首季將推出新改款版本，成本上更具競爭力，同時也有客戶進入量產(chǎn)階段，之后將再陸續(xù)推出新的改款版本，預(yù)估明年6253系列芯片占整體手機芯片出貨比重有望超越50%水位。

　　而3G WCDMA芯片的進度，謝清江表示，目前皆已在出貨階段，不過整體出貨量時程較TD還晚，因此量仍不多，不過目前客戶群持續(xù)有所斬獲，包含東南亞、拉丁美洲、歐洲等地超過20個以上的客戶，明年出貨量量將持續(xù)成長。

　　更重要的是，謝清江表示，明年第 1 季聯(lián)發(fā)科新款3.5G芯片產(chǎn)品就會有客戶進入量產(chǎn)，初期先導(dǎo)入在Feature Phone產(chǎn)品，年中將再導(dǎo)入至Android平臺版本，同樣也有客戶量產(chǎn);他強調(diào)，明年聯(lián)發(fā)科希望能以3.5G手機市場為布局主力，預(yù)估整體量將持續(xù)擴大。

　　至于TD手機芯片，謝清江表示，目前仍采用大唐的解決方案，預(yù)計同樣在明年第 2 季推出新版本，成本將大幅改善，今年第 3 季單季出貨量仍達300萬套，預(yù)估至年底都維持同樣的出貨套數(shù)。